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半导体3D检测上位机软件

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品牌订制 有效期至长期有效 最后更新2024-10-01 12:29
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半导体3D检测上位机软件

项目简介:

此项目为PCB3D检测设备上位机软件,通过视觉纠偏,驱动携带检测头的直线电机运动到指定位置执行测量,并对检测数据进行管理,最终上抛MES追溯保存。可根据客户工艺对数据接口进行定制化开发。

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